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| - 移动终端基带芯片领域专利分析及对策建议
- 作者：刘毅; 来源期刊：广东科技 年卷号：2016,25(16):85-87
- 摘要：移动芯片是指安装在移动终端设备内部,负责完成数据运算、信息存储以及对外进行无线通信等任务的一系列集成电路(1C)的统称,移动芯片是移动智能终端最重要的部件。按功能区分,移动芯片可分为基带芯片(Baseband Processor,BP)和应
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- 高速PCB通孔非功能性焊盘对信号的影响分析
- 作者：朱泳名;葛鹰; 来源期刊：广东科技 年卷号：2016,25(13):86-87
- 摘要：高速信号一直是通信行业无法回避的一个话题,随着传输信号信息量的加大和传输速率的加快,高速信号的重要性愈加凸显。高速印制电路板(Printed Circuit Board,以下简称PCB)作为高速信号的载板,其材料选择、加工工艺及线路设计都会
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- 芯片安全防护技术助力指纹识别系统安全
- 作者： 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(12):93-95
- 摘要：目前指纹识别技术已经逐步成为手机的标配功能,通过指纹可以完成身份认证和支付类功能,为人们提供了极大的生活便利。但是考虑到目前指纹算法处理能力和安全保护措施还存在不少技术问题和安全隐患,因此大唐微电子结合自身优势自主完成了高性能的指纹算法处理
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- 正负电源基础知识以及如何符合双向可控硅触发要求
- 作者：Laurent GONTHIER;Jan... 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(12):45-47+57
- 摘要：电源电压在某些情况下被视为正电压或者负电压。对于不经常跟双向可控硅开关管打交道的人来说,"负电源"听起来怪怪的,毕竟集成电路从来不使用负电压。在有些情况下,双向可控硅驱动电路优先选用负电压。本文介绍几个简单的双向可控硅正电源驱动解决方案。
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- 完整3D IC寄生参数提取
- 作者：John Ferguson;Dusan ... 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(12):44+66
- 摘要：3D IC设计因为能够实现器件尺寸缩小,同时最大限度地降低成本并保持外形参数可控,因此获得了业界的大量关注,但验证来自多个制程工艺的组件仍是相当具有挑战。在物理验证领域,这部分工作已经有所进展——可以在独立模式中根据特定DRC或LVS规则验
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