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| - 解决SOT3x3-12up产品引脚压扁问题
- 作者：支晓军;王琪敏; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(11):81-83+95
- 摘要：SOT3X3-12UP是一种引线框上具有高密度器件的产品。对于这种产品,最大的挑战是如何在塑封过程中将引线框在模具上精确定位,否则会导致引脚压扁产生。引脚压扁是一种严重失效,当器件在客户端焊上PCB板时,具有很高的短路风险。本文介绍了在不改
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- Parasitic effects of air-gap through-silicon vias ...
- 作者：刘晓贤;朱樟明;杨银堂;丁瑞雪;李跃进; 来源期刊：Chinese Physics B 年卷号：2016,25(11):623-628
- 摘要：In this paper,ground-signal-ground type through-silicon vias(TSVs) exploiting air gaps as insulation layers are designed
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- 基于高级综合技术的RS算法实现
- 作者：王欢;李斌;张磊; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(11):46-49+80
- 摘要：随着SoC技术的不断发展以及集成应用设计规模和复杂度的不断提升,使用传统的RTL设计方法难度越来越大。高级综合技术(High-level synthesis,HLS)可以实现将C语言描述的算法级设计自动转换成HDL语言描述的寄存器级设计。使
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- 一种应用于SOC中的时钟复位管理单元的设计
- 作者：韩琼磊; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(10):47-50
- 摘要：本文介绍了一种应用于SOC中的时钟复位管理单元(CRMU)的设计。该CRMU一方面提供SOC中各模块所需的时钟信号和复位信号,另一方面要通过必要的逻辑设计来保证所产生时钟/复位信号的稳定性并且避免毛刺的产生。CRMU本身也是可以根据需要进行
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- 基于联电55纳米超低功耗工艺物联网平台
- 作者：陈宏铭;林诗清;丁肇诚;许世弦;陈企扬;... 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(10):26-34
- 摘要：随着工艺技术的发展,55纳米工艺技术已逐渐成为低功耗芯片的主流工艺。作为集成电路最新技术代表,MCU已经成为集成电路设计领域的研究热点并得到越来越广泛的应用。对电池供电的便携式设备而言,除了要考虑性能和成本外,功耗问题已经成为一个重要的因素
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