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| - 无源及有源光电芯片on-wafer测试
- 作者：胡海洋; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(08):63-66
- 摘要：1技术概述从上世纪80年代以来,光电子器件获得了高速发展。以光纤为介质的光通信技术逐渐成为远距离传输/高速互联接口的主要形式。不过光纤只是光通信中的传输"通道",而光信号的发射、调制、接收则需要光模块。光模块的作用,简单地说,就是光电转换。
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- 塑封集成电路封装芯片压区铝层腐蚀问题探讨
- 作者：周金成;李亚斌;李习周; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(08):57-62
- 摘要：本文分析和总结了集成电路封装中引起芯片压区铝层腐蚀而造成产品可靠性问题的各种原因,并提出了解决方法。分析了环境、材料、工艺等对压区铝层成份变化的影响,研究了不同环境、放置时间、材料对压区铝层氧化和腐蚀的影响,确定了防止压区铝层氧化和腐蚀的最
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- 基于FinFET的IC产品的设计和测试
- 作者：Carey Robertson;Stev... 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(08):37+80
- 摘要：FinFET晶体管的兴起对IC物理设计和可测试性设计流程具有显著影响。引入FinFET意味着在IC设计流程中,CMOS晶体管必须建模为三维(3D)器件,同时,也带来了一系列的复杂性和不确定性。加州大学伯克利分校器件组的BSIM小组开发了一个
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- 数字后端低功耗设计策略探讨——基于Synopsys EDA工具对时钟树功耗进行分析及优化
- 作者：高旭; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(08):31-36+42
- 摘要：本文主要讨论了影响时钟树功耗的因素:门控时钟单元的插入方式、时钟树电容以及时钟转换时间。基于Synopsys公司的EDA工具,对时钟树功耗进行分析和优化,进而减小设计的总功耗。
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- 集成电路(IC)封装如何适应汽车环境
- 作者：Prasad Dhond; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(06):73-77
- 摘要：(本文原载于美国Chip Scale Review杂志2015年9月-10月期,并已获准翻译成中文在"中国集成电路"杂志发表)轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路(IC)应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类
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