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| - 艾迈斯半导体为0.35μm特殊模拟工艺推出可互操作的设计套件
- 作者： 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(04):26
- 摘要：艾迈斯半导体公司近日宣布推出首款应用于0.35μm特殊模拟工艺的可互操作的设计套件(iP DK)。该可互操作的设计套件基于Open Access数据库,通过使用标准语言以及统一的架构实现多种EDA工具之间的互操作性。新的iP DK v4.1
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- 应用于升压电荷泵的自适应衬偏电路
- 作者：付秀兰;高艳丽;庞遵林; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(04):18-22
- 摘要：本文设计了一种应用于升压电荷泵的自适应衬偏电路,主要解决电荷泵开关管的电气性能的可靠性问题。该电路主要采用迟滞比较器和触发器相结合的结构,保证PMOS开关管的衬底电位始终和源极、漏极中较高电压保持一致。仿真结果表明,在二倍压电荷泵上应用此衬
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- 集成型芯片封装系统仿真——ANSYS与Apache的完整电子产品解决方案
- 作者：Aveek Sarkar;Lawrenc... 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(03):78-82+89
- 摘要：新产品开发速度变得前所未有地迅猛——尤其是为了满足新的设计需求。过去,产品开发确实在逐步加大投入,但现在以更低成本生产性能更高、竞争性产品的门槛已经显著提高。这种更高的期望扰乱了行业开发与市场规划模式。为了满足上述挑战,消费类电子与其他电子
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- Synopsys以本地环境重新定义电路仿真
- 作者： 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(03):74
- 摘要：新思科技(Synopsys)日前宣布:其电路仿真器将引入面向仿真管理和分析的本地环境。该环境适用于HSPICE、FineSim和CustomSimTM仿真器的2016.03版本,提供了一个能够提高模拟验证生产力的综合解决方案。其所包括的
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- 自动化技术有助于克服晶圆级封装面临的生产效率挑战
- 作者：Shekar Krishnaswamy; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2016,25(03):49-51
- 摘要：自动化项目的投资回报期也可以非常短。某用户在使用自动化生产线后仅数月,就通过提高产能,实现制造执行系统(MES)的自动化,从而收回了初期投资。随着市场竞争加剧,加之消费者对多功能、轻薄外观、电池寿命长的手持设备的需求日益上升,组装和测试服务
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