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| - Gerber资料设计原理以及CAM软件的解读方法
- 作者：何艳球;张亚锋;李雄杰;施世坤; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(12):5-12
- 摘要：文章主要介绍印制电路行业常用的Gerber文件设计原理及分类、Gerber文件重点参数的解析,并介绍Genesis2000软件解读Gerber资料的方法及常见问题的解决。
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- 高阶ELIC制程管制重点和工具系统研究
- 作者：周定忠;李清春; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(12):39-43+58
- 摘要：高阶ELIC越来越多的应用在高端手机、平板电脑等消费电子产品中。文章主要研究100?m盲孔ELIC产品的制作,涉及关键工序控制方法和工具系统的处理,以使微盲孔的整体对准度偏差在±50?m,同时对HDI制作过程的品质管制工具进行讨论。
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- 一种高清LED用多阶HDI板制作技术
- 作者：邓细辉;王平;张晃初; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(12):33-38
- 摘要：LED将广泛应用于体育场馆、城市及公共广场、交通、企业形象宣传、商业广告及其它应用。从以前的普通多层板都逐渐转换成HDI高精密度板,对PCB的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺都要求很高。文章阐述一款10层四阶HDI的LED线路板,与
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- 对一种新型铜面附着增强剂性能的研究
- 作者：张卫;刘镇权;邬通芳;吴培常; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(12):27-32
- 摘要：介绍了一种新型铜面附着增强剂,并将它与以往的四种微蚀剂对了对比,从中得出以下结论:RS-895是一种优良铜面附着增强剂,它在不改变基铜和镀层的结构和性能的同时,增强铜面附着力,完全适应于高密度多层板的制作很高的性价比,对环境友好,药液稳定,
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- HDI电路板不同介质层厚径比电镀参数浅析
- 作者：夏炜;黄李海;陈世金; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(12):24-26
- 摘要：主要浅析HDI电路板在填孔电镀中,针对不同介质层厚度,填孔电镀参数对微盲孔填充效果的影响,以及高厚径比HDI电路板采用填孔电镀与闪镀相结合的工艺,对其微盲孔填充效果与通孔孔壁铜厚的影响。
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