|
| - 一种低时钟频率下UHF RFID标签芯片PIE解码电路的实现方案
- 作者：周芝梅;张彤;刘亮;张海峰; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2017,43(08):52-54+61
- 摘要：对于标签芯片,降低系统时钟频率是降低功耗、提高通讯距离的最有效手段。首先从理论上按照一种等效判决方法推导出PIE解码电路的更低时钟频率,提出了一种低时钟频率下基于ISO 18000-6 TYPE C协议的UHF RFID标签芯片解码电路的实
-
- 片上电源网络EMI二维分布的测量方法
- 作者：王奕斌;颜麟;粟涛;陈弟虎;王自鑫; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2017,43(08):43-48
- 摘要：了解电磁干扰(EMI)在片上电源分配网络中的分布,能为研究芯片电磁抗扰性提供重要的信息。提出了一种感应阵列用于测量EMI的分布。利用感应阵列在电源上产生周期性噪声并将其频谱作为反馈信号,将受测电路的片上电源分配网络当作反馈信号的传输路径,电
-
- 基于抗随机性故障分析的高效率可测试设计方法
- 作者：白宇峰;吕寅鹏; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2017,43(08):40-42
- 摘要：为了在提高芯片测试覆盖率的同时减少生产测试时的测试向量,提出了一种基于对电路进行抗随机向量故障分析,进而在电路中插入测试点,从而提供芯片的测试效率的方法。实际电路的实验结果表明,使用了该方法的可测性设计,在不损失测试覆盖率的情况下,能够有效
-
- 数字为主的混合信号设计的验证方法学
- 作者：梁超; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2017,43(08):37-39+42
- 摘要：混合信号验证在当前So C设计中的作用越来越重要,被称为芯片流片以前的健康体检,可以有效避免芯片二次流片。结果证实大部分芯片的问题可以通过合适的混合信号验证方法发现。当前混合信号验证的主要挑战包括行为级模型建模、晶体管级仿真速度、低功耗验证
-
- 高速串行总线过孔结构优化及设计与仿真协同流程
- 作者：吴均;黄刚;庄哲民; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2017,43(08):32-36
- 摘要：56 G PAM4已经是近年来高速串行总线设计的新热点,同时行业也开始关注56 G NRZ和112 G PAM4的实现。速率提升带来了通道设计的挑战,尤其是过孔结构的优化,是无源通道性能的关键指标。从两方面来介绍过孔结构优化,首先讨论如何确
-
|