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| - 创新是行业变强的正确道路
- 作者：馬明诚; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(12):1
- 摘要：坚持将我们印制电路行业由大做强做优一直是我们的追求。经过多年的努力,虽然我们和先进国家相比差距正在缩小,但大而不强的问题依然存在。加快做强的步伐,早日成为PCB强国的唯一出路就是创新。在制造业发展环境日益复杂化的当下,我们的出路只有变革,创
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- CPCA《银浆贯孔印制电路板》标准介绍
- 作者：俞军荣; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(11):9-12
- 摘要：介绍了银浆贯孔印制板主要特性、技术指标及产品应用范围,对CPCA 6042-2016《银浆贯孔印制板》标准中对银浆贯孔印制板主要特性要求及相关试验方法进行了描述。
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- PCB的CAF测试失效分析案例
- 作者：陈志新; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(11):67-70
- 摘要：1背景CAF是指印制电路板(PCB)内部在电场作用下,跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在PCB基材中沿玻璃纤维到树脂界面上,从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路,是PCB产生故障的一个重大潜在
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- 一种可以替代铝片塞孔的方法
- 作者：王钊; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(11):64-66
- 摘要：1塞孔不良问题近期受客户投诉过孔不通问题,后经切片分析为阻焊塞孔不良,后工序藏药水,将孔铜咬断所致,如图1、图2。2塞孔不良原因分析初步分析为连塞带印塞孔不良,印刷时只封住了孔口的两边,孔内是空的,在经过高温后烤后,油墨收缩,孔内空气膨胀,
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- 无铅组装对PCB要求的探究
- 作者：赵晓丽; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(11):58-63
- 摘要：电子产品无铅化的实施给电子制造产业带来一个重大转变。本文介绍了无铅、有铅焊接的本质区别,通过耐热性、CAF、可加工性等条件,对无铅基材的选用标准进行探究,找出无铅组装对PCB的要求。
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