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  • 应用湿法压膜提升线路合格率
  • 作者:王平;漆海波;何艳球;张永谋;施世坤;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(11):32-35
  • 摘要:文章将就湿法贴膜与普通干膜对线路的影响进行解析,分析湿法干膜在精细线路制作过程中针对凹陷和划伤起到很好的填充能力,保证了高效的品质及提升生产效率。

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  • 数学计量模型控制PCB芯板涨缩补偿系数的研究
  • 作者:徐琪琳;谢鸣;蔡越洋;陶琨;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(11):28-31
  • 摘要:PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。

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  • 玻璃底片在25μm精细线路中实际应用研究
  • 作者:刘鑫华;刘芳远;段绍华;王俊;曾平;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(11):24-27
  • 摘要:普通曝光黑片(银盐片)尺寸稳定性随存放环境温湿度的变化影响较大,而铬版玻璃底片作为图形转移载体,其尺寸稳定性基本不受温湿度变化影响,对制作精细线路具有明显优势。文章主要介绍玻璃底片在未来PCB和FPC精细线路中的应用前景及制作25μm线宽关

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  • CPCA标准《有机陶瓷基覆铜箔层压板》介绍
  • 作者:秦振忠;宋翠平;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(11):21-23
  • 摘要:有机陶瓷基覆铜箔层压板标准于2016年8月发布。文章对有机陶瓷基覆铜箔层压板、标准编制历程、标准创新点及意义进行了介绍。

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  • CPCA标准《单双面碳膜印制板》介绍
  • 作者:青榆;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(11):18-20+63
  • 摘要:文章介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6043-2016《单双面碳膜印制板》,说明了该标准的制定背景、标准特色,技术要点及该标准的意义。

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