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| - CPCA标准《印制板用硬质合金钻头通用规范》(修订版)简介
- 作者：郭强;肖真健; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(11):15-17+44
- 摘要：印制板的数控钻孔是印制板制程的重要环节,而硬质合金微型钻头则是决定钻孔性能和效率的关键因素。随着新型印制板材不断出现,对硬质合金钻头的要求也越来越高。本文简要介绍了CPCA 4404A-2016《印制板用硬质合金钻头通用规范》及意义。
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- CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍
- 作者：刘申兴; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(11):13-14+66
- 摘要：文章介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 4105-2016,说明了该标准的修订背景,修订过程,修订要点及该标准的意义。
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- LED拼接屏线路板板翘改善
- 作者：王晓槟;李小海;叶汉雄;周兴勉; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):67-70
- 摘要：板翘是PCB行业中比较常见的问题,客户对板翘的要求也越来越严,尤其是时下比较流行的LED拼接屏对板翘的要求更为严格,拼接屏板主要特点为各层间残铜率相差较大(层间残铜率相差约20%~55%),因残铜率相差较大导致板内应力不平衡,易导致板翘异常
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- 刚挠结合板防焊层结合力的提升
- 作者：张传超;何自立;曾平;王俊; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):64-66
- 摘要：1问题提出刚挠结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式,随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需求趋向轻薄短小且多功能化,刚挠结合板恰好符合此种潮流。对于聚酰亚胺(PI)在外层的刚挠结合板,由于PI材质为线性结构且化学结构相
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- 硫酸_双氧水微蚀剂中RS-859添加剂之功效
- 作者：邬通芳;Karel Tavernier;... 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):61-63
- 摘要：在PCB加工中激光钻盲微孔,因激光能量控制不稳定,会产生飞溅铜附着于孔口边缘,形成悬铜,如果这种悬铜不及时根除,势必会影响到后续工序的质量(如产生铜瘤或空洞,从而堵塞盲孔板造成电镀不良等)。针对上述种种情况,我公司经过长达8年多的努力,终于
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