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| - 用新刮刀网印厚铜板阻焊剂的方法
- 作者：王钊; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):60
- 摘要：从本人刚接触阻焊开始,前辈们告诉我厚铜板一定要用旧刮刀,新刮刀会有不下油以及线路易发红等问题,后经本人实际操作后发现一种新刀丝印厚铜板的方法,下面作详细介绍。我公司采用的是白网印刷,厚铜板一般指铜厚度在70mm~105mm(2 oz~3 o
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- 杯芳烃——一种打印线路的粘固剂
- 作者：张卫;刘镇权;邬通芳;吴培常; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):51-59
- 摘要：杯芳烃用于打印PCB属于全加成工艺的一种,它彻底解决了铜浆或银浆打印出来的线路存在诸多方面缺陷,是一种很有发展前途的新工艺。
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- 印制电子功能性导电材料规范要点
- 作者：龚永林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):47-50+70
- 摘要：印制电子技术标准在国外已经推出。文章重点介绍JPCA/IPC-4591(2013)标准中印制电子用功能性导电材料的分类、性能要求和检验等。
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- 基于实验设计技术分析PCB密集散热孔区分层
- 作者：张华勇;杨长锋;戴勇;寻瑞平; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):43-46
- 摘要：为提高PCB的散热性能,大量的密集散热孔设计应用于PCB,然而由此带来的密集散热孔区分层问题,又为PCB制程工艺带来了挑战。文章结合生产实例,运用实验设计(DOE)正交分析法,对可能导致PCB密集散热孔区分层的若干因素进行了实验和分析,得出
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- PCB表面浸锡处理掉油异常分析
- 作者：朱诗凤;朱诗华; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):39-42
- 摘要：印制电路板表面处理工艺中的沉锡工艺,由于沉锡药水当中的硫脲对阻焊油墨攻击较大,极易导致沉锡油墨脱落等问题。通过从阻焊前处理、丝印、曝光、显影、后烤以及沉锡处理进行模拟对比测试,层别沉锡后油墨脱落并加以改善。
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