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| - 谈图形转移制程PCB线路不良的因素
- 作者：景占伟;韩用新; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):36-38+42
- 摘要：主要讲述PCB图形转移制程,密集线路因开路、缺口、线残不良而导致的品质报废,通过本次对于异常不良缺陷现状进行现场实际调查跟进研究、分析、总结,提供有效的预防措施及改善不良缺陷的有效经验,达到降低报废提高效率的目的。
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- 谈电路板零缺陷生产管理中的几个品质控制方法
- 作者：刘松伦;王恒义; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):33-35+63
- 摘要：依据电路板厂生产及品质的管理工作经验,提出了对日常品质管理工作中几个容易被忽略的工作方法的建议,包括AOI在品管系统中的作用、加强生产过程的产品标识、过程检验与终检的条件、标准的一致性、化学溶液检验的一次合格率等,希望这些方法的实施可以对工
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- 制定多层共烧陶瓷工艺标准必要性分析
- 作者：晁宇晴;曹坤;夏庆水; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):28-32
- 摘要：文章介绍了我国多层共烧陶瓷工艺技术的发展现状,以及国内外多层共烧陶瓷工艺技术的标准化现状,分析了我国制定多层共烧陶瓷工艺标准的必要性和社会经济效益,并论述了多层共烧陶瓷工艺标准体系的构建原则。
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- 全尺寸高效PCB生产制作方法
- 作者：黄勇;付雷; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):22-27
- 摘要：文章介绍了全尺寸高效PCB制造技术的主要优势,分析了全尺寸高效PCB制造技术的主要制作难点,研究了涨缩控制、钻孔工艺、CCD对位控制、蚀刻线宽控制等关键工序的生产控制要点。全尺寸高效制作PCB,具有节能、减耗、降低生产成本、提高生产成本的优
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- 谈铝基双面、多层印制板工艺技术
- 作者：夏国伟;王忱;李加余;黄慧;童福生; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):17-21
- 摘要：随着LED向大功率照明方向发展,其散热问题日渐突出,已成为LED行业的难题,必须从导热材料、散热结构等多方面考虑加以解决。本文主要介绍双面、多层铝基板散热技术及工艺流程。
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