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| - 超厚母板生产工艺探讨
- 作者：常选委;罗旭; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(10):12-16+59
- 摘要：在超厚母板生产工艺中,由于其板厚度>5 mm,已超出常规生产设备最大生产厚度,给生产带来一系列的难度,文章主要介绍了一款厚度8.0 mm的超厚母板生产工艺方法,分别从内层制作、压合、钻孔、电镀、背钻等方面剖析,以及在生产过程中过水平线、转运
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- 一种电感测试辅助夹具制作技术探讨
- 作者：代伟; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(09):69-70
- 摘要：随着现代电路板技术的高速发展,使得各种电子设备及元件设计逐渐向着结构简单化、产品轻量化、利用率高效化、精度精准化等方向发展。于是线圈板以其高精度、线性度好、结构简单等优点,逐渐取代传统的铜线绕线线匝技术。为保证线圈板的品质,电感测试实为其电
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- 网印阻焊常见问题改善方法
- 作者：王钊; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(09):67-68
- 摘要：1过孔发红问题我公司过孔孔径一般在0.2 mm~0.5 mm,超过0.5 mm的一般不需要塞孔,有特殊工艺要求的采用铝片塞孔。过孔发红原因分析:(1)刮胶不平,导致压力不均;(2)刮胶过于锋利封孔能力差;(3)刮刀旧钝变形;(4)丝印压力不
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- 一种用于丝网印刷低温环保导电银浆的研制
- 作者：李军; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(09):64-66
- 摘要：研究了混合溶剂及其比例对银浆的有机溶剂快速挥发、黏度不一致、毒性的影响,分析优化了消泡工艺,成功研制得到了质量稳定、电阻小、无毒、成本低的丝网印刷用导电银浆。
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- 印制电子用基板材料规范要点
- 作者：龚永林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(09):61-63
- 摘要：印制电子技术标准在国外已经推出。文章重点介绍JPCA/IPC-4921(2012)标准中印制电子用基板材料的种类和要求等。
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