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| - 电子产品故障的印制板缺陷排查方法
- 作者：邬宁彪;刘立国; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(09):56-60
- 摘要：文章介绍了因印制板镀覆孔断裂、孔偏位、绝缘劣化缺陷造成的电子产品故障的相关检测技术和分析方法,并通过经验总结归纳了印制板缺陷的失效分析方法,为电子工程师排查电子产品故障提供了新的思路。
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- 印制电路板阻焊油墨塞孔对孔铜的影响
- 作者：吴江浩; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(09):51-55
- 摘要：印制电路板孔铜(金属化孔)不良,其带来的品质后果相当严重,历来为PCB厂商极为关注之缺陷。导致孔铜不良的原因很多,文章仅从阻焊油墨塞孔之角度,论述其对孔铜之影响。
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- 多通道高速收发电路的PCB设计仿真研究
- 作者：戴文;陈利杰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(09):46-50+68
- 摘要：文章简要介绍了一种高中频宽带采样的十四通道数字收发板的设计原理,阐述了通过叠层、差分阻抗控制等方法实现该收发电路的PCB设计,同时通过信号完整性和电源完整性对PCB设计进行仿真分析。
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- PCB设计软件未来5～10年发展趋势预测
- 作者：毛忠宇; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(09):43-45
- 摘要：从IC设计到IC封装设计再到PCB设计,相关技术及设计平台的边界交集越来越多,其中的IC封装设计会是PCB设计的一个重要方向,文章预测了PCB设计软件的在今后5~10年内的发展趋势,这个预测可以为PCB设计从业者提供职业及技能方向的参考。
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- 一种评估薄板UV阻挡性能的方法研究
- 作者：王立峰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(09):31-35
- 摘要：尽管20年前,行业就研制出有UV阻挡的覆铜板并建立了一套测试方法与标准,但是其方法与标准只适合厚度大于0.5 mm的覆铜板。文章通过模拟PCB的制程,对比测试,选定标杆等建立起的一种测试薄板的UV阻挡能力的方法,方法适应于开发新材料,新产品
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