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| - 铝基覆铜板的生产过程探讨
- 作者：杨宇;孟运东;潘宏杰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(09):27-30
- 摘要：铝基覆铜板的生产过程需重点关注RCC和铝板质量,控制生产环境,选择适当的层压模式,保证绝缘介质层的有效厚度,并尽可能消除热应力的影响,避免翘曲。
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- 环氧树脂分子量分布对层压板材性能的影响
- 作者：马杰飞;杨宇;王小兵;孟运东; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(09):23-26
- 摘要：以电子电路基材中用量最大的低溴化双酚A型环氧树脂为研究对象,考察分子量分布对覆铜板性能的影响。
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- 高多层PCB用无卤高耐热覆铜板的制备及其性能研究
- 作者：季立富;谌香秀;戴善凯;黄荣辉; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(09):17-22
- 摘要：文章采用含磷酚醛(PN-P)、含氮酚醛(PN-N)和线性苯酚酚醛(PN)所组成的复合固化剂固化双马来酰亚胺(BMI)/环氧树脂(EP)体系,对体系的反应性和工艺性进行了系统的表征,得到了一种综合性能优异的无卤阻燃覆铜板。结果表明,所研制的覆
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- 阻焊色差分析改善方法
- 作者：王钊; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(08):69-70
- 摘要：1背景我公司只有一家蓝色阻焊油墨(以下简称蓝油)供应商,只有一种蓝油型号,但近期接到客户投诉,蓝油板多个批次出现多种色差问题,此问题严重影响P CB外观,客户也怀疑不同颜色阻焊膜可靠性问题,同时不再接受色差板,如再不解决该问题,将给公司造成
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- 层压钢板吸取方式的改进
- 作者：陈跃;谢勋伟; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(08):65-68
- 摘要：1层压钢板简介在P CB的压合中,层压钢板(下文简称钢板)决定了层压的质量,而层压又是PCB最重要的制程之一。钢板的吸取和放置采用机械手臂垂直升降加横移的方式。机械手臂吸取时的掉板、卡板、吸两片等问题不仅影响生产线效率,还存在擦花钢板板面的
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