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| - 高温条件下的孔壁分离问题分析
- 作者：吉梦婕;郝强立;张鹏伟;罗畅; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(08):42-46
- 摘要：孔壁分离缺陷通常与板厚、板材、外层大铜皮、内层焊环以及钻孔后烘烤等设计相关。文章主要从孔壁分离的机理出发,探究孔壁分离的主要原因并提出相应的改善措施。
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- 印制电路板表面涂饰之选择
- 作者：龚永林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(08):35-41
- 摘要：印制电路板表面涂饰层种类许多,应该如何选择?文章对各种表面涂饰层性能特点作了介绍,包括新颖的高性能要求的涂饰层,可从中选择最合适的。
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- PCB焊接盘表面涂(镀)覆层简要概括
- 作者：林金堵; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(08):30-34
- 摘要：文章概括了PCB焊接盘表面涂(镀)覆层发展的四个进程。它评述了铜焊接盘的优缺点。铜与金属会形成金属间互化物会影响可靠性和寿命,采用隔离(阻挡)层是高密度互连和高可靠性的必要条件。化学镀镍/钯/金、化学镀镍-钯合金是今后主导的发展方向。
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- V-cut线过PTH产生铜披锋问题的研究
- 作者：张庭主;刘建辉;何园林;寻瑞平;牟磊; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(08):27-29+68
- 摘要：文章结合具体生产实例,对成型V-cut线过PTH孔铜披锋产生的原因及改善措施进行了分析研究。通过优化生产流程,蚀刻前增加"二钻"除去V-cut进口处PTH孔壁部分铜层,同时合理设计二钻钻带,使V-cut时不撞到孔铜,有效改善了孔铜披锋问题。
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- 印制电子设计规范要点
- 作者：马明诚;龚永林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(08):21-26+70
- 摘要：印制电子技术标准在国外已经推出。文章重点介绍印制电子产品结构设计,包括结构的种类与构成等。
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