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| - LED印制电路板板边分段镀铜铜皮脱落异常改善
- 作者：哈斯格日乐吐; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(07):53-55
- 摘要：重点分析LED灯用印制电路板产品设计特点及板边镀铜工艺,并对LED印制电路板板边分段镀铜工艺的板边镀铜脱落问题进行不同切削量,刀具类型进行组合实验,寻找最佳方案,提升LED灯条印制电路板良率。
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- 金属化半孔制作工艺研究
- 作者：韩明;黎钦源;彭镜辉;陈兴武; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(07):47-52+67
- 摘要：金属化半孔经过沉铜板电后,铣掉不需要部分时,在制作过程中会产生毛刺、偏位等问题。文章主要讲述在对金属化半孔的制作方法、物料进行排查的基础上,通过更改生产流程,优化制作方法,从而彻底解决金属化半孔制作过程中毛刺、偏位等问题。
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- BPA对EP_PN固化体系的改性研究
- 作者：易强;梁国正;唐卿珂;肖升高;陈诚; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(07):41-46
- 摘要：环氧树脂(EP)及其固化剂线型酚醛树脂(PN)是覆铜板的主要原材料。文章通过比较双酚A(BPA)/EP、PN/EP和BPA/PN/EP三种树脂体系的固化反应动力学、流变特性以及固化物交联密度和冲击断面形貌,研究了BPA对于PN/EP固化物的
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- 覆铜板基材在落锤冲击载荷下的实验研究
- 作者：吕吉;张红霞; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(07):37-40
- 摘要：文章研究了覆铜板基材在落锤冲击载荷下产生的形变情况,这种不可恢复的形变在基材表面呈现为"十"字状的落痕,属于覆铜板基材特有。落痕的面积和长宽可以分别用软件和卡尺测量,其数据有较好的稳定性。用这两个指标来表征覆铜板基材的落锤冲击强度,并比较其
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- 含板边插头PCB制作方法探讨
- 作者：赵波;喻恩;周文涛; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(07):27-29+58
- 摘要：主要针对不同板边插头的结构特点,阐明不同的PCB制作流程,提出了一种单元内增加电镀引线,采用阻焊图形开窗方法将引线蚀刻干净,实现板边插头三面包金,从而优化了制作流程。
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