|
| - 汽车电子用埋置金属导热性印制板技术
- 作者：邬通芳; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(07):22-26
- 摘要：汽车电子产品在运行中难免会发热,为了解决汽车电子潜在的散热难的问题,开始采用金属基板来散热,现在利用"MiB"技术,它是将金属块埋置于PCB内一种技术。
-
- 一种埋铜板的制作方式研究
- 作者：张永谋;张晃初; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(07):18-21
- 摘要：随着电子产品朝多功能、多样化趋势发展,目前有部分PCB产品设计为埋铜基、埋电容等特征。本文主要介绍了埋铜板工艺制作前期设计思路、技术方案实施状况,重点阐述了制作过程中各工序制作难点及控制方法。
-
- 一种高频微波高密度互连板制作技术研究
- 作者：刘克敢;王佐;刘东;彭卫红; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(07):12-17+26
- 摘要：结合当今的电子产品发展方向,本文以一款叠孔HDI、陶瓷材料PCB为例,概述其制作难点,并就问题点提出改善方法。
-
- 密集孔钻孔孔塞改善
- 作者：沈文斌;李小海;叶汉雄;刘早兰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(06):68-70
- 摘要：1问题现状在PCB制造行业,线路向超细化发展,VIA孔也越来越密集,对于密集性孔孔塞及孔壁质量问题一直困扰钻孔的正常生产。对此问题以试验认证,以寻求最好的密集孔钻孔加工方式,使得生产顺畅,品质以满足客户需求。在此所指密集孔是孔边距≤0.3
-
- 基于Allegro的高速AD_DA系统信号完整性设计与仿真
- 作者：闫景富;姜璐;尹洪东;郭娟娟; 来源期刊：电子设计工程 年卷号：2016,24(06):67-70
- 摘要：在高速PCB设计中,信号完整性问题是不可避免的。而借助于仿真工具参与PCB的设计可以极大提高产品一次成功率。本文简要阐述了信号完整性的反射、串扰及电源完整性问题,借助于Allegro PCB SI GXL、Allegro PCB PI op
-
|