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| - 日本印制电路板技术路线图介绍(3)——IC封装载板
- 作者：龚永林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(06):5-13
- 摘要：介绍日本的2015年度版印制电路板技术路线图,第三部分是IC封装载板。IC封装载板有带式结构、刚性结构、积层结构、陶瓷结构和玻璃结构等多种种类,还包括内插板。
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- 电镀铜丝形成探讨
- 作者：林秀鑫; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(06):47-49
- 摘要：从电镀铜反应原理上分析电镀铜丝形成可能影响因素,对产生电镀铜丝的影响因素进行模拟实验,层析各因素对铜丝形成的影响,为改善电镀铜丝提供思路和方向。
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- 印制电路板批量性孔无铜问题的探讨
- 作者：徐文中;张柳;张义兵;寻瑞平;李江; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(06):43-46
- 摘要：孔无铜是造成印制电路板产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响。文章利用切片显微方法、万孔实验、正交试验法,结合PCB孔金属化流程,研究了PCB出现批量性孔无铜的原因,提出了一些改善措施,并通过效果追踪验证了改善措施的可行性。
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- 电镀铜异常导致OSP不上膜研究
- 作者：陈良; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(06):38-42
- 摘要：文章介绍印制电路板在电镀过程中,因种种原因导致电镀铜层异常,从而引发后制程OSP不上膜或其它品质问题的发生。给予印制电路板制造厂商参考,从而引起重视,预防电镀品质隐患及问题的发生。
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- HDI板盲孔通孔一次镀孔新工艺研究
- 作者：张盼盼;刘东;宋建远;王淑怡; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(06):35-37+65
- 摘要：HDI板盲孔孔径要求日益减小,制作流程日趋复杂,难度也日趋增加,所以优化生产流程是各大公司的发展重点。文章介绍多阶HDI板同一层次盲孔和通埋孔同时做镀孔的一种新工艺方法,该方法旨在缩短生产周期,降低生产成本,同时降低工艺难度,解决一些不必要
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