|
| - 阻抗板介电常数与实际阻抗值的关系研究
- 作者：邱成伟;覃事杭;王予州; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(06):14-17
- 摘要：文章重点探究了在阻抗PCB板设计过程中所使用到的阻抗模拟软件,不同的介电常数选择与实际阻抗值的偏差,依此确定在阻抗线设计时选择正确的介电常数。
-
- 日本印制电路板技术路线图介绍(2)——刚性印制电路板
- 作者：龚永林;李敏明;马明诚; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(05):9-18+41
- 摘要：介绍日本2015年度版印制电路板技术路线图,第二部分是刚性印制电路板的内容,包括积层多层板、常规多层板、单面和双面板的状况。
-
- OSP表面处理焊锡不良原因分析
- 作者：戴晨曦;李小王; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(05):65-67
- 摘要：一种PCB表面处理方式叫有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives,OSP)。它的功能就是在裸铜待焊面上进行涂布处理,在铜面上生成一层有机铜唑化合物皮膜。该皮膜一方面可以保护待焊接铜面在常态储存条件下
-
- 制前工程MI过程管理优化
- 作者：杨烈; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(05):59-64
- 摘要：MI为制造工程指示,文中通过以过程管理方法、精益生产思路来优化PCB工厂制前工程MI组的工作,使工厂在客户满意方面、厂内成本节约方面有更多的提升。
-
- 一种嵌埋铜PCB制作方法
- 作者：赵波;翟青霞;周文涛; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(05):50-54
- 摘要：介绍一种在印制电路板中嵌入铜块的新产品及其制造技术,铜块的一面与印制电路板表面在同一平面上,另一面与板材相互连接。印制板嵌铜位置需进行铣槽加工处理,控制基材完全铣开且铜块零损耗,使其在进行封装贴片时可以与高散热的元器件直接进行接触,达到快速
-
|