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| - 一种低损耗毫米波垂直互联设计
- 作者：张先荣; 来源期刊：电讯技术 年卷号：2017,57(07):825-829
- 摘要：设计了一种利用球栅阵列(BGA)的毫米波垂直互联,解决了毫米波系统三维(3D)集成时层间信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论,利用电磁仿真软件对这种采用BGA的垂直互联进行了仿真,并对层间通孔半径、焊球半径、焊盘半径等对传输性能的影响进
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- 安全策略及设计规范的半形式化方法
- 作者：邓辉;石竑松;张宝峰;杨永生;刘晖; 来源期刊：清华大学学报(自然科学版) 年卷号：2017,57(07):695-701
- 摘要：对安全功能要求的错误理解会在IT产品中引入内在的安全缺陷。半形式化方法可提高描述安全功能要求的准确性,增强设计的合理性,从而有助于降低引入安全缺陷的风险。因此,该文将重点研究产品安全策略及设计规范的半形式化描述及验证方法。首先,论述了通过分
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- 基于BIST方法的新型FPGA芯片CLB功能测试方法
- 作者：石超;王健;来金梅; 来源期刊：复旦学报(自然科学版) 年卷号：2017,56(04):488-494
- 摘要：新型FPGA普遍使用了6输入查找表以实现可编程逻辑,如Xilinx公司的Virtex 5系列、Ultrascale系列等.由于I/O数量有限,针对这些芯片的CLB功能测试,可选择ILA级联测试法并利用位流回读进行故障定位,但由于CLB存在路
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- 基于模拟退火的三维集成电路水冷散热网络优化算法
- 作者：胡风;朱恒亮;曾璇; 来源期刊：复旦学报(自然科学版) 年卷号：2017,56(04):480-487
- 摘要：三维集成电路(3D-IC)通过在垂直方向堆叠多层芯片有效提高了芯片的性能和集成度.然而,过高的功率密度和温度成为3D-IC集成度提高的最大障碍.水冷散热技术将冷却液注入两层芯片间的沟道有效解决了3D-IC的散热问题,同时也带来了过高温度梯度
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- 我国制成世界首个集成自由电子光源芯片
- 作者： 来源期刊：机械制造 年卷号：2017,55(09):17
- 摘要：清华大学电子工程系科研人员研制出了集成自由电子光源的芯片,在国际上首次实现了无阈值切伦科夫辐射,实现了重大理论突破,加速了自由电子激光器的小型化进程,相关研究论文近期发表在国际权威期刊《自然·光子》上。切伦科夫辐射现象1934年被发现,在反
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