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  • 覆铜板XY轴热膨胀系数检测方法的开发
  • 作者:王隽;王江华;黄昕和;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(05):24-25+58
  • 摘要:XY轴热膨胀系数的性能日益受到关注,特别是IC载板对XY轴热膨胀系数测试有着急切的需求。经过摸索,利用公司现有的仪器TMA202,以及材料自身热固性的特点和TMA202炉腔大小,及探针压力可以调节等一些条件,开发一种新的XY轴热膨胀系数测试

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  • 一种无卤高T_g中损耗覆铜板的制备
  • 作者:潘华林;陈虎;王碧武;何岳山;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(05):21-23+37
  • 摘要:覆铜板的无卤化发展迅速,无卤覆铜板已成为主流的覆铜板产品。文章制备了一种无卤高T_g中损耗覆铜板,该材料有优异的耐热性,T_g(DSC)>180℃,T_g(DMA)>190℃,T_d(5%loss)>390℃;并具有优异的粘结性能、优异的加

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  • 高性能基于基材
  • 作者:龚永林;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(05):2
  • 摘要:印制电路板的高性能必须有高性能的基材。如酚醛树脂纸基板不可能加工出高强度高电性能PCB,普通环氧树脂玻璃布基板加工出的PCB不适合于高频高速电路应用。大家都知道给小孩讲的灰姑娘变美公主、丑小鸭变天鹅的故事,而此种变是基于灰姑娘本身是个美姑娘

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  • 酸酐复合固化环氧树脂体系覆铜板的研究
  • 作者:汪青;冯青;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(05):19-20+49
  • 摘要:研究了酸酐复合固化环氧树脂体系,得到一种树脂组合物配方,利用该树脂组合物制成的覆铜板具有优异的耐漏电起痕特性、耐热性及阻燃性能。

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  • 新型低压四相位高效率电荷泵电路
  • 作者:张炎峰;姜伟;胡玉青;张其笑;    来源期刊:电子设计工程    年卷号:2016,24(05):148-151
  • 摘要:目前,降低功耗已成为超大规模集成电路的一个重要的发展方向。而通过降低片上系统电源电压来降低功耗是目前普遍使用的一种方法。为了给存储器的编程、擦写过程提供高电压,必须在低电源电压的输入状态下提高电荷泵的输出电压,但也导致每级电荷泵节点电压大幅

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