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| - 面向即时检测芯片超声波精密键合的熔接结构及工艺参数
- 作者：刘冲;周利杰;梁超;李经民; 来源期刊：光学精密工程 年卷号：2016,24(05):1057-1064
- 摘要：针对芯片即时检测(POCT)芯片对键合精度、键合强度、生产效率和生物兼容性的要求,基于超声波键合技术设计了结构化的导能筋布置形式和阻熔导能接头结构。研究了超声波键合时间和键合压力对微通道高度保持性能的影响,确定了精密超声波键合工艺参数。利用
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- 日本印制电路板技术路线图介绍(1)——路线图与印制电路板概要
- 作者：龚永林;李敏明;马明诚; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(04):9-16
- 摘要：介绍日本的2015年版印制电路板技术路线图,第一部分是此路线图的内容概要,以及日本印制电路板产业概况,印制电路板的种类与应用市场状况。
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- 无铅热风整平BGA单点焊盘不上锡改善
- 作者：宋强;潘秋平; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(04):67-70
- 摘要：无铅热风整平应环保需求而开发出来的一种新型线路板表面处理工艺,目前已被广泛用于电路板的生产。但该工艺也存在一定生产局限性,大多数厂家都会遇到BGA焊盘单点不上锡的困扰,甚至会因该问题的出现而束手无策,进而影响生产的顺利进行以及品质达不到客户
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- CMOS集成电路电流参数测试分析
- 作者：谭婕娟; 来源期刊：电子设计工程 年卷号：2016,24(04):64-66
- 摘要：基于在工作过程中遇到部分CMOS集成电路性能不稳定等原因,通过多次试验,发现CMOS集成电路的输入电流(Ii)、电源电流(Icc)对电路的整体性能影响较大,本文对输入电流和电源电流的定义、测试原理、测试必要性、影响测试结果准确性因素等几个方
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- PCB绿色制造的过滤芯和包装膜材料现状及方向
- 作者：林克;张华;华世荣;陈世荣;黎科; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(04):64-66
- 摘要：PCB生产中每一环节对环境及社会的影响都是巨大的。文章针对PCB绿色制造中过滤芯和包装膜材料的环保和安全问题进行了深入探讨,并对未来PCB绿色制造的辅助材料进行了展望。
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