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  • 新型PCB用高效高良率有机显影液之非碳酸盐型
  • 作者:帅和平;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(04):43-46
  • 摘要:针对普通显影液与RS-667型有机显影液进行对比研究,研究结果表明采用RS-667型有机显影液具有显影效果好,板面无残留物,可显著提高一次良率,无需使用清槽剂,槽液无污染,无废液排放,不仅可减轻环保压力,还可减少人工成本,物料消耗成本等优点

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  • 树脂塞孔工艺流程优化探讨
  • 作者:王佐;刘克敢;李金龙;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(04):37-42
  • 摘要:在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂塞孔孔铜,塞孔后,再经板面减铜到客户要求的铜厚。

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  • 基于机器视觉的LED印刷电路质量检测技术
  • 作者:姜超;游福成;王惠华;张董;李明;    来源期刊:北京印刷学院学报    年卷号:2016,24(04):37-41
  • 摘要:针对在玻璃基片上印刷LED电路过程中容易产生短路、毛刺等缺陷问题,提出一种基于机器视觉的玻璃基片LED的印刷电路质量检测方法。对数字图像二值化预处理自适应阈值的方法进行了比较分析;对二值化图像出现的噪声干扰点,提出了分割连通域的图像滤波方法

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  • HDI印制板盲孔工艺技术研究
  • 作者:梁丽娟;张文晗;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(04):31-36
  • 摘要:针对航天及军工产品的特殊需求,我们成立专项课题研究小组,系统性研究盲孔制造工艺技术及可靠性验证方法,目前已经全面达到量产化阶段,部分含有盲孔的HDI印制板已经应用于我国国防武器装备中。

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  • 多层微波材料阶梯板压合技术探讨
  • 作者:廖道全;高团芬;    来源期刊:印制电路信息    年卷号:2016,24(04):27-30
  • 摘要:多层微波材料阶梯板由于其材料、结构的特殊性,其阶梯槽边溢胶量控制、层间结合力一直是此类型板的控制难点。为改善压合槽边溢胶、层间结合力的问题,进行测试对比验证,抓取最佳压合生产参数,为此类型板压合生产提供技术参考。

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