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| - 支架型PCB制作的工艺研究
- 作者：李睿智;张佳;何国辉; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(04):23-26+60
- 摘要：文章着重介绍的支架型PCB,是一种超小间距、基于固晶平面技术、精确点胶技术的全彩LED模组(COB,Chip-on-board,即电路板上封装RGB芯片)所用的PCB,其性能可以有效避免传统SMD点阵模组产品的的缺陷。
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- 大尺寸背板制作技术研究
- 作者：敖四超;钟宇玲;刘建辉;寻瑞平; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(04):17-22+66
- 摘要：大尺寸背板是近年来发展迅速的一类PCB高端产品,由于其承载的特殊性能,其设计参数以及需要满足的一些要求与常规印制板产品相比存在巨大差异,技术涉及领域更宽,制作难度更大。文章介绍一款整体22层、成品尺寸398 mm×532 mm、背钻孔组数为
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- PCB翘曲度的改善与研究
- 作者：林福强; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):9-15
- 摘要：就PCB成品板翘曲度问题进行深入探讨研究,通过试验等方法寻找造成板翘的根本缘由,从而从根本上进行改善,提高产品质量,降低公司成本及客户投诉率。
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- 一种PCB板孔内阻值过高原因分析
- 作者：李岩; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):69-70
- 摘要：孔内阻值过高是印制电路板报废的缺陷之一,由于孔内呈现藕断丝连的现象未全断,因而电测无法捕捉到不良点,之后在下游焊接强热中被拉成全断形成断路从而导致失效引起退货赔款。但由于造成其缺陷的原因很多,只有准确判断其缺陷特征才能有效的找出解决方案。1
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- OSP成膜不良因素的改善
- 作者：张华弟;杨学智; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):64-68
- 摘要：自今年4月初以来,我公司在OSP工序生产中,陆续出现成膜色泽不良及严重色差问题,且成显著的规律性(例如一批次板均好或一批次板严重不良)。一个月内不良比例在%~20%之间徘徊,如表1。本文针对我公司在生产中遇到的膜层色泽不良及色差问题进行了分
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