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| - 论PCB领域化学实验室的管理
- 作者：刘中丹;高团芬; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):57-60
- 摘要：化学实验室是稳定PCB干、湿制程生产的一个非常重要的环节,同时也是企业进行技术研发的重要基地,所以其管理工作不容忽视。主要论述了化学实验室如何管理。
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- 大数据挖掘技术在印制电路板投料优化系统中的应用
- 作者：张学功; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):52-56
- 摘要：文章以投料优化系统的设计过程为例,介绍了大数据挖掘技术在工业生产中的具体应用。该系统设计检验了报废率由订单面积引起的结构变化,并分别估计各区间的模型参数,进而对印制电路板生产的报废率进行预测。在控制了补投率的前提下,使用预测报废率构建崇达公
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- 化学镀镍金板上锡不良问题的探讨
- 作者：张义兵;寻瑞平;刘百岚;敖四超;钟宇玲; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):50-51+60
- 摘要：在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题。利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象,致使焊点的机械强度下降
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- 基于3D打印技术的挠性电子电路的快速成型工艺研究
- 作者：高玉乐;史长春;董得超;陈蓉;单斌; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):5-8+23
- 摘要：3D打印技术是一项具有直接简便特性的快速成型技术,该技术在电子电路印刷方面具有广阔的前景。设计了一种集成导电银浆注射机构的3D打印机,利用该打印机成功在办公用纸上打印具有挠性特性的电子电路。对注射挤出参数和工艺过程进行了研究,并对电子电路的
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- 印制板镀超厚金工艺技术研究
- 作者：陶善谋;齐振佳;张文晗; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):42-44
- 摘要：印制板产业传统的镀金工艺厚度一般为0~0.8μm;而由于航天军工某些特殊要求,镀金厚度必须达到0.8μm~2.0μm,已经属于超厚金范畴。本文从物料遴选、工艺参数、流程设计等方面进行研究分析,最终实现超厚金0.8~2.0μm工艺从样品研究到
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