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| - 基于电镀均匀性改善的一些创新与改进
- 作者：陈世金; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):38-41
- 摘要：针对电镀过程中电镀槽、阳极遮板、喷管、挡电边条、阴极浮架等影响电镀均匀性的硬件部分,对其合理布局和设计等提出了具体要求,为提升电镀均匀性提出改善依据及思路。
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- 一种H桥式驱动电路的设计
- 作者：谢圣昌;肖乐明; 来源期刊：广州航海学院学报 年卷号：2016,24(03):36-38
- 摘要：用电容转移电荷的方法,实现了对N沟道增强型场效应管的驱动.从而实现了对H桥电路的驱动.可以适用于电机的驱动,电源逆变器,大功率变频器等需要换流的电路或产品.
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- PCB爆板成因及解决方法
- 作者：宋强;潘秋平; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):34-37
- 摘要：概述了PCB爆板的常见种类,主要通过材料选择,过程控制,设计优化,环境控制等等各方面讲解了爆板的形成跟管控方法,涉及到各方面影响因素,如不加以控制都有可能发生,唯有管控面面俱到才能做到万无一失。
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- 抗氧化表面处理问题改善对策研究
- 作者：韩焱林;白会斌;张兴旺;黄力; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):30-33+56
- 摘要：抗氧化表面处理是在铜面上形成一层有机保护的可焊膜层,在加工过程中,容易出现膜面发黑及贾凡尼效应等不良问题。我公司针对问题,通过DOE实验,分析了前处理方式、微蚀量、利用牵引板等方面的因素对抗氧化表面处理的影响程度,并提出相应改善对策。
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- 塞孔不良板化学镀镍金BGA缺镀镍研究
- 作者：韩启龙;刘克敢; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):27-29
- 摘要：文章主要对化学镀镍金中由于塞孔不良(特别是单面塞孔板)造成的缺镀镍进行分析,并根据在实际生产中所做的试验加以验证,找出有效的解决方法。
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