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| - 黑色杂物引起的内层微短路的研究
- 作者：张东; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):24-26+49
- 摘要：文章通过一系列的试验,验证黑色杂物的来源及影响,优化在内层微短路方面的控制;同时,也对内层微短路的持续研究改善提出更多的意见或方向。
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- PCB孔金属化过程中孔壁凹坑的探讨
- 作者：白会斌;寻瑞平;刘百岚;敖四超;钟宇玲; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):20-23
- 摘要：文章从PCB孔金属化的基本原理出发,利用正交实验法分析了孔壁凹坑问题形成的原因,探讨了预防孔壁凹坑的有效措施,并通过小批量生产验证了改善措施的可行性。
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- 选择性化金PCB焊点失效分析及改善
- 作者：刘长春;高团芬;王京华; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(03):16-19
- 摘要：文章介绍选择化学镍金板焊接失效案例,通过对问题产生的原因进行分析和试验对比验证,最后提出有效改善措施。
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- 基于K-means聚类分析的硬件木马检测方法
- 作者：王柏人;曲鸣; 来源期刊：北京电子科技学院学报 年卷号：2016,24(02):84-87
- 摘要：为检测芯片中存在的硬件木马,利用侧信道分析技术,采集功耗信息,并利用K-means算法对待测芯片进行聚类分析。利用K-means算法实现木马检测时,准确率与功耗数据中存在的噪声以及木马面积的大小有关,实验中植入了占芯片原始模块2.39%和1
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- 浅析半刚挠板的制作研究
- 作者：骆增财;陈晓宇; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):8-10
- 摘要：近年来出现了一种既可以实现一定的挠折性能且加工相对简单、成本较低的新型产品设计,即半刚挠板,满足了对挠折性能及成本的设计需求。本文主要从半刚挠板的材料选择、余厚控制、弯曲角度大小、不同工序制作等方面进行试验和阐述,成功地解决了存在的难题,优
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