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| - 两种阻抗测试模阻值差异
- 作者：张兴望;刘庚新;熊厚友;李伟保; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):67-70
- 摘要：目前部分客户在PCB线路设计是会自带一个阻抗测试模,而大部分PCB生产商会有一套标准的阻抗测试模。近期我公司有款阻抗板厂内的标准阻抗测试模与客户设计测试模在测试过程中出现有很大的差异,表现为厂内的标准测试模合格,单元内客户阻抗测试模出现有结
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- 基于ORB算法的印刷电子屏电路检测技术研究
- 作者：王惠华;游福成;李明;张董;姜超; 来源期刊：北京印刷学院学报 年卷号：2016,24(02):62-65
- 摘要：针对印刷过程中印刷电路很容易产生短路、断路、毛刺等缺陷问题,提出一种基于ORB(oriented FAST and rotated Brief)算法的印刷电路检测方法。首先,针对原始ORB特征匹配算法出现大量误匹配的问题,提出了一种基于空间
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- 化学镀镍金后黑阻焊油墨剥离的影响因素探讨
- 作者：汪炜; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):61-66
- 摘要：在化金工艺中,黑阻焊油墨经常会出现化镍金后用3M胶测试有油墨剥离的问题,主要探讨了黑阻焊油墨化镍金后油墨剥离的影响因素,并提出相对应的改善措施。
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- 一种新型表面处理OM工艺初探
- 作者：徐学军;杨克雄;谭南海; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):51-56
- 摘要：本文主要针对电路板行业中一种新型表面处理OM(Organic Matal)进行初步研究。对OM表面处理特点、应用、工艺流程等方面与化镍金、OSP进行对比分析,同时对其可靠性也进行对比测试研究,其结果表明:OM表面处理工艺控制简单,制程稳定,
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- 一种新的FCCL制造方法
- 作者：谢新林;高明智;徐锡洲;安兵; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):5-7
- 摘要：一种新的"离子注入/电镀法"已被开发,用来制造高性能薄型化双面无胶挠性覆铜板。该法是在高分子薄膜材料(如PI)上先用离子注入工艺直接沉积金属过渡层,再电镀增厚铜层,可制作1?m~12?m薄型化FCCL。该法制造的镀铜层为100 nm左右的铜
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