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| - 表面涂覆层化学镀镍_镍钯合金工艺研究
- 作者：范小玲;谢金平;赖福东;陈世荣;华世荣; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):47-50
- 摘要：在铜表面化学镀覆一层镍,再进行化学镀镍钯合金层,研究了络合剂、还原剂和工艺参数对合金镀层钯含量及沉积速率的影响,得到较优合金镀液配方及工艺条件。采用扫描电子显微镜、结合力测试、中性盐雾试验等分析手段测试了镀层性能,所得镀层光亮,具有良好的耐
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- 水平线烘干能力的研究
- 作者：黄才东;胡平;郑斌;张卫江;陈清华; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):42-46+66
- 摘要：在PCB制作过程中都会有水洗或者酸碱洗,烘干的任务是去除线路板表面的水分。PCB制作中,许多品质问题都与PCB的烘干有直接或间接的关系。如:内层前处理烘干不良,会引起贴膜起泡,曝光不良;DES及外层烘干不良会引起板面污染,等等。本文就水平线
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- 锥束CT图像中的印刷电路板导线自动检测方法
- 作者：乔凯;陈健;李中国;曾磊;闫镔; 来源期刊：光学精密工程 年卷号：2016,24(02):413-421
- 摘要：针对印刷电路板(PCB)的CT图像存在灰度不均匀、导线形状多变等特点导致的导线难以有效检测的问题,提出了一种基于超像素分割的PCB导线自动检测方法。该方法使用基于引导滤波的类顶帽变换对图像预处理,提高不同类别区域的类间差异,改善后续的超像素
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- 浅析PCB阻焊塞孔效果与电视机主板出现导通孔不通关系
- 作者：陈跃生; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):38-41+56
- 摘要：消费类电子产品如电视机主板和显示器主板一般是用双面或四层印制板。考虑到成本的因素,阻焊印刷塞孔使用的油墨与表面印刷所使用的油墨是相同的,必须保证塞孔的完整性,否则在后制程的OSP环节就会出现微蚀溶液残留在导通孔内的隐形质量缺陷,造成最终导通
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- 树脂塞孔流程优化探讨
- 作者：王佐;刘克敢;李金龙;阙玉龙; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):34-37
- 摘要：在印制电路板生产过程中,客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求,在生产过程中,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔后就树脂塞孔,再经板面减铜到客户要求的铜厚。
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