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| - 覆铜板热导率测试方法的探讨
- 作者：佘乃东;张华;叶晓敏; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):29-33
- 摘要：热导率是覆铜板基材的一项特性指标,但是由于测试方法的不同,同个样品其热导率的数据也会有差异。本文对主要的导热测试方法进行了介绍,同时采用不同的热导率测试方法对不同结构的覆铜板进行检测,并得到一些指导规律。
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- 覆铜板尺寸稳定性测试方法研究
- 作者：潘华林;潘俊健;陈虎; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):25-28+50
- 摘要：目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。
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- 覆铜板表面油点缺陷探讨
- 作者：潘宏杰;明慧; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):23-24+33
- 摘要：覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。
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- 应用于小型化微带天线的高介电常数低介质损耗覆铜板
- 作者：关迟记;曾宪平;陈广兵; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):18-22
- 摘要：本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能(Dk/Df)在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。
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- 挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制
- 作者：易小龙;莫欣满;陈蓓; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(02):11-17
- 摘要：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察
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