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| - 2015年印制电路技术热点
- 作者：龚永林; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(01):5-10
- 摘要：根据有关文献资料归纳2015年印制电路技术热点。印制电路板技术突出在高频高速化、轻薄小型高密度化、大功率高耐热化和绿色生产低成本化,对这四方面作陈述。
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- 分段高频连接器PCB生产控制
- 作者：施世坤;张玉杰;刘文进;张亚峰; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(01):46-49
- 摘要：对于分段高频连接器PCB产品,传统工艺生产存在板边插头引线残留、斜边后露铜以及镀金后分断位置肩挑长度太长的问题。从设计源头出发,配合生产新进设备以及新的原物料,重新设定生产流程,使得板边插头板制作完成后无引线。
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- 无引线分段板边插头板的设计和加工方法探讨
- 作者：李春明;曾志; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(01):40-45+49
- 摘要：随着电子技术应用的高速发展及对信号的完整性要求,板边插头演变成了分段式设计。分段是指在金手指导体的中间区域断开,由于其工艺的特殊性,在生产加工时容易出现锯齿、金面不良、渗镀金、毛边大等问题。针对无引线分段板边插头的制作、设计方法等方面进行探
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- 高速背板机械盲孔压接工艺的设计和制作尝试
- 作者：马世龙;舒明; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(01):37-39+61
- 摘要：研发设计了一种特殊压接孔工艺的产品:通孔和盲孔同时进行双面压接工艺,解决了当前背板产品尺寸越来越大的尺寸局限性难题,有效提高了压接面积,从高层数和高板厚方面进行了一定空间的拓展。但也带来了PCB制造过程中通盲孔分离加工中药水攻击和压接盲孔底
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- 高可靠性铝基板的制作
- 作者：徐朝晨;官华章; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(01):34-36
- 摘要：本文对高可靠性铝基板的试验要求和控制要点进行简单的阐述。
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