|
| - A sub-μg MEMS oscillatingaccelerometer with read-o...
- 作者： 来源期刊：Science Foundation in China 年卷号：2016,24(01):32
- 摘要：With the support by the National Natural Science Foundation of China and the Ministry of Science and Technology of China
-
- 印制电路板钻孔用盖板材料研究综述
- 作者：寻瑞平;白会斌;敖四超;刘百岚; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(01):30-33
- 摘要：本文从印制电路板钻孔用盖板材料的作用出发,介绍了目前市场上几种重要盖板产品的特性及其研究现状,并对未来盖板材料的发展进展望。
-
- 填孔电镀漏填原因及流程选择研究
- 作者：张开芬; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(01):27-29
- 摘要：文章介绍印制电路板填孔电镀工艺过程中,盲孔漏填,空洞等问题产生的原因,根据可能存在的原因分析给出了改善此类缺陷的方向。
-
- 二维层状六方氮化硼在芯片散热中的应用
- 作者：鲍婕;张勇;黄时荣;孙双希;路秀真;符益... 来源期刊：应用基础与工程科学学报 年卷号：2016,24(01):210-217
- 摘要：层状六方氮化硼(h-BN)作为典型的二维材料之一,近年来由于其优良的物理化学特性受到广泛关注,本文利用其横向热导率高、绝缘性能好的特点,将其用于功率芯片表面,作为帮助芯片上局部高热流热点横向散热的绝缘保护层.分别将化学气相沉积法制备的单层h
-
- 新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究
- 作者：白亚旭;朱拓; 来源期刊：印制电路信息 年卷号：2016,24(01):21-26
- 摘要：随着技术的进步和新型电镀光剂的开发,HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展,即:点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求,对不同类型HDI板选取不同的工艺流程,从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质
-
|