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| - 后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动
- 作者：王晓明; 来源期刊：中兴通讯技术 年卷号：2016,22(04):64-66
- 摘要：认为通过封装技术的发展创新延续摩尔定律,满足未来通信芯片及消费性电子的需求已成为业界新的热点。介绍了3D封装技术发展现状与优势,提出"高带宽、高性能、大容量、高密度"通信网络芯片对3D封装技术有迫切的应用需求,并深入分析了堆叠封装技术如何解
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- 玻璃-PDMS微流控芯片的电渗性能研究
- 作者：崔丽佳;王升高;张维;皮晓强;刘星星;陈... 来源期刊：真空与低温 年卷号：2016,22(04):201-204+209
- 摘要：以玻璃为基片的微流控芯片在制造上存在工艺复杂、加工周期长、成本高等问题。实验以载玻片和PDMS为原材料,采用湿法刻蚀和浇筑的方法在玻璃和PDMS上制备出较佳结构的微沟道,并分别与PDMS和玻璃不可逆封接,获得了玻璃-PDMS(沟道在玻璃上,
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- 连续交替共前缀长度码测试数据压缩和解压方案
- 作者：暴阳;吴琼; 来源期刊：安庆师范学院学报(自然科学版) 年卷号：2016,22(01):43-46
- 摘要：本文提出了一种新的编码方法,对连续序列进行编码,如果前后两个编码组有相同的前缀,那么用一个标记位1,就可以代替后一个游程很长的前缀。如果两个游程不在同一组,就用一个标记位0隔开,后面按源代码编码。
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- 改进的RS485通信电路
- 作者：李淼;朱怀娟;吴义纯; 来源期刊：安徽电气工程职业技术学院学报 年卷号：2016,21(03):98-101
- 摘要：在自动化领域,智能设备之间的通信占有重要的地位。RS485串行通信方式可以采集远程信息和远程数据,实现远程控制和远程调节。针对RS485典型通信电路存在的不足,本文充分利用485芯片的技术特点设计了通信电路,并成功地应用到电力谐波检测终端中
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- Cu粉特性对热导管烧结毛细结构性能的影响
- 作者：易翠;王日初;莫文剑;钟耀宗; 来源期刊：粉末冶金材料科学与工程 年卷号：2016,21(03):451-456
- 摘要：研究热导管铜粉的松装密度、粉末粒度、粉末粒径分布对铜粉烧结的毛细结构体断裂强度、孔隙率、毛细力吸水通量的影响。结果表明:在烧结温度为980℃,烧结时间60 min的条件下松装烧结所得铜热导管毛细结构体综合性能良好,当铜粉松装密度2.1 g/
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