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| - 半导体工艺实验室的建设与管理实践
- 作者：黄展云;陈晖;谢德英;陈弟虎; 来源期刊：实验室科学 年卷号：2016,19(06):205-208
- 摘要：以建设一条"硅工艺教学生产线"为目标,中山大学建立了半导体工艺实验室。详细介绍了实验室的建设现状,包括分区设置和仪器配备,结合微电子专业特点,开设了有关课程。从三方面详细阐述了该实验室的建设和管理实践,分别是:建设规范化实验室、建设安全实验
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- 关于线路板数控钻孔报废刀具再利用技术的研究与应用
- 作者：陈振东; 来源期刊：中国新通信 年卷号：2016,18(24):161
- 摘要：在越来越追求高效率、低制造成本的今天,各行各业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取更大的利润。但是不可忽视的另一个层面的问题,相信大家都非常清楚,那就是对产品质量的保证,否则将得不偿失,这是企业之树能否常青的宗旨、是企业经久不衰的精神所
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- 关于PCB化学沉锡常见技术问题的分析研究与改善
- 作者：赵金亮; 来源期刊：中国新通信 年卷号：2016,18(24):158
- 摘要：PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层,是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺,已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。印刷线路板有两个较为常用的工艺:喷锡和沉锡。喷锡,主要是将PCB
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- 关于PCB机械数控钻孔孔位精度技术指标的分析与研究
- 作者：陈玲玲; 来源期刊：中国新通信 年卷号：2016,18(24):156
- 摘要：孔位精度是线路板诸多技术指标中最重要的一个技术指标,孔位精度的高低直接影响到产品质量的优劣及最终使用性能,更关系到产品的制造成本的高低。孔位精度过高、过低都是不合理的,过高会导致制造成本的大幅提高、甚至成倍或多倍的增加,过低会导致产品质量的
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- 关于PCB板边面积对制造成本影响因素的研究与分析
- 作者：孙书升; 来源期刊：中国新通信 年卷号：2016,18(24):126
- 摘要：在越来越追求高效率、低制造成本的今天,各行各业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取更大的利润,特别是随着科学技术的日新月异,线路板作为电子元器件的有效载体,在社会发展的各个领域都得到了越来越广泛的应用,对科学技术的发展起到了积极的不可磨
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