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  • 试论集成电路的检测及维护方法
  • 作者:刘军;    来源期刊:中国新通信    年卷号:2016,18(17):128
  • 摘要:在不断发展的电子技术中,集成电路得以广泛应用。作为微型电子器件中的重要组成部分,由于集成电路是将各种电子元件连接之后封装在管壳当中的,加之各种干扰因素的存在,给集成电路的检测及维护带来了一定的困难。本论文针对集成电路的检测及维护方法进行研究

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  • 我国集成电路测试技术现状及发展策略
  • 作者:窦玥;    来源期刊:中国新通信    年卷号:2016,18(17):116
  • 摘要:在微型电子器件中,集成电路属于其中的一类,是在专门的封装管壳中将各种电路元器件采用专业的工艺技术连接,以使集成电路发其应有的功能。现在,集成电路已经在很多的工业领域中应用,给人们的生产生活带来了便利,并使得人们的生活方式和工作模式发生了转变

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  • 集成电路BCD工艺平台中Double Resurf技术概述
  • 作者:慈朋亮;    来源期刊:中国新通信    年卷号:2016,18(13):46-47
  • 摘要:BCD工艺是一种先进的单片集成工艺技术,把双极器件和CMOS器件同时制作在同一芯片上。它综合了双极器件高跨导、强负载驱动能力和CMOS集成度高、低功耗的优点,使其互相取长补短,发挥各自的优点。更为重要的是,它集成了DMOS功率器件,DMOS

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  • 激光直接打孔技术定位方法的探讨
  • 作者:潘文萍;    来源期刊:中国新通信    年卷号:2016,18(11):150
  • 摘要:随着HDI印制板设计精度的日益提升及成本降低的需求,激光直接打孔技术得到日益广泛的应用。本文针对激光直接打孔技术定位方法进行探讨,通过对比传统的扫靶孔定位和直接烧靶定位的优缺点,提出了一种新的定位方法 -开窗烧靶定位,并对该方法的加工工艺、

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  • PCB板的抗干扰接地策略分析
  • 作者:高春雪;孙保海;    来源期刊:中国新通信    年卷号:2016,18(08):5
  • 摘要:在利用PROTEL设计PCB板过程中,电路板中的数字信号和模拟信号的接地方案若设计不合理,就有可能出现各种干扰,导致所设计的PCB板方案无法正常实现,使整个电路板的性能下降,甚至影响其正常工作,对此本文介绍了几种在PCB板设计过程中抗干扰接

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