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| - 一种利用迭代法实现的熔丝修调方案
- 作者：吴熙文;顾卫民; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(12):23-25
- 摘要：随着集成电路的迅速发展,测试过程中熔丝修调的精度受到越来越多的重视。在某些产品熔丝步距一致性欠佳的情况下,传统的查表法熔丝修调方案已经无法满足当下的精度要求,从而表现为测试过程中区域性或批次性的低良率,造成人力、物力的损失。将迭代法应用到熔
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- 一种光信号处理芯片测试技术研究
- 作者：张鹏辉; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(12):16-19
- 摘要：介绍了一种光信号处理芯片的测试技术,该芯片通常用于红外接收系统中,对接收到的光信号进行处理后发送到系统的数字芯片中。测试时需要输入ASK调制信号,文中通过单片机产生测试信号以取代信号发生器,有效节约了成本。该芯片内部有放大器、带通滤波器、比
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- 微组装金丝键合工序统计过程控制技术
- 作者：范少群;赵丹; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(12):1-5+11
- 摘要：金丝键合质量是影响微波多芯片组件(MMCM)可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段。SPC技术是定量判断工艺是否处于统计受控状态的核心技术。文中对某型号产品中抽取的金丝拉力数据进行正态分布拟合
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- ADI最新高性能射频和微波标准模块加快原型开发和产品上市
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2016,16(11):88
- 摘要：ADI最近推出4款高性能射频和微波标准模块以扩充并强化其标准模块产品系列。新模块是对ADI公司现有产品的补充,提供易于使用、完全集成且密封的解决方案,可大幅缩短设计周期的概念验证阶段,有助于减少组装、测试和验证设计所需的内部技术支持工作量。
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- Dialog最新蓝牙低功耗SoC提供无可比拟的集成度
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2016,16(11):57
- 摘要：Dialog半导体公司推出为可充电设备提供连接性的全球集成度最高的单芯片解决方案SmartBond DA14681,可用于可穿戴设备、智能家居以及其他新兴物联网(IoT)设备。作为Dialog SmartBond系列产品之一,DA14681
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