|
| - 一种用于微波控制电路控制端口的静电_浪涌电压泄放结构
- 作者：潘结斌;陈计学;姜楠; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(11):31-34
- 摘要：提出一种用于泄放微波控制电路[0,5 V]或[0,-5 V]电压控制端口的静电/浪涌电压结构,分别给出了[0,5 V]或[0,-5 V]电压控制端口静电/浪涌电压泄放结构的设计方法,并对其工作原理进行了分析。通过建立泄放结构开启和关断状态下
-
- 一种带有失调消除电路的带隙基准设计
- 作者：许圣全;张帅; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(11):18-22
- 摘要：设计一种带有消除失调电压的带隙基准源。采用NEC的0.35μm 2P2M标准CMOS工艺,在Cadence Spectre环境下进行设计和仿真。该电路比传统的带隙基准电路具有更高的精度和稳定性。带隙基准的输出电压为1.274 V,在3~6
-
- 基于ATE的电源芯片Multi-Site测试设计与实现
- 作者：唐彩彬; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(11):14-17+26
- 摘要：介绍了电源芯片的多Site测试设计与实现。基于CTA8280测试系统,通过对芯片CP(晶圆测试)要求进行分析,设计了8 Site测试电路外围,能够实现对晶圆进行8 Die并行测试。测试结果显示,该方案能够有效提升该电源芯片的测试效率,降低测
-
- 准气密空腔型外壳的封装技术
- 作者：高辉;肖汉武;李宗亚; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(11):1-6+13
- 摘要：基于非陶瓷、金属等材料的空腔型封装是近年来兴起的一种非气密或准气密封装技术。这种封装技术采用环氧树脂或液晶聚合物等塑料材料制作空腔型外壳,相对于陶瓷、金属等无机材料而言,基于塑料材质的空腔型外壳具有重量轻、介电常数低等优势,目前已经在射频电
-
- CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战
- 作者：李守委;毛冲冲;严丹丹; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(10):6-10+18
- 摘要：CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武器装
-
|