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| - 集成电路测试移机评价方法
- 作者：何燕青; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(10):15-18
- 摘要：集成电路测试是可靠性检测中最重要的检测手段。随着产品需求扩大和检测设备与系统的提升,就存在检测过程中设备的更新或老设备的报废和淘汰、因检测产能扩充而增加新设备、更换检测单位等等情况。如何保证测试平台前后测试的重复性、一致性、相关性等都是用户
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- 互联印制板技术发展概况
- 作者：邹嘉佳;赵丹;程明生; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(10):1-5
- 摘要：印制电路基板(PCB)是各种电子产品的主要部件,其性能在很大程度上影响电子产品的质量。简要介绍了PCB的分类和未来需求,着重介绍了国内外PCB的研究情况、趋势及国内外的差异,对国内外在PCB层间互联、板内互联、互联印制板制造工艺、互联印制板
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- Nordic Semiconductor发布高性能单芯片低功耗蓝牙SoC
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2016,16(09):86-87
- 摘要：Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)(前称为蓝牙智能)系统级芯片(SoC)的晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品,占位面积为标准封装nRF52832器
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- 体硅CMOS集成电路抗辐射加固设计技术
- 作者：米丹;左玲玲; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(09):40-43
- 摘要：首先介绍了空间辐射环境,并对各种辐射效应及其损伤机理进行分析。然后对体硅CMOS集成电路的电路结构、抗辐射加固技术和版图设计抗辐射加固技术进行探索。测试结果表明,采用版图加固抗辐射技术可以使体硅CMOS集成电路的抗辐射性能得到明显提升。
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- 基于SKILL语言的参数化抗辐射器件版图设计
- 作者：胡永强;周源; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(09):31-34+39
- 摘要：SKILL语言是IC设计业界采用的主要软件Cadence EDA提供的编程开发语言,用户可以基于SKILL语言对EDA设计环境进行定制设计或拓展。参数化单元(Parameter Cell,PCELL)可以根据设计规则(Design Rule
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