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| - 一种基于PCI总线的数字图形发生器设计
- 作者：芦俊;张国良;曹菁;陈仑; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(09):24-27
- 摘要：数字功能卡(PE)是集成电路测试设备的核心部件,也是SOC测试系统的必需部件,它可以完成数字IC的逻辑功能测试。成功开发好PE板是研发数字集成电路测试系统的必经过程,也是开发SOC集成电路测试系统的必经过程。介绍了一种基于PCI总线的数字图
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- 基于硅基薄膜集成无源器件工艺的双频器设计
- 作者：吴振川;隆万洪; 来源期刊：科学技术与工程 年卷号：2016,16(09):199-204
- 摘要：消费类电子市场对产品的便携性要求愈益强烈。薄膜集成无源器件工艺由于集成度更高、成本低且性能较好而被提了出来。本文基于硅(Si)基薄膜无源器件工艺设计了一个集成静电防护(electro-static discharge,ESD)功能的双频器(
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- 基于反馈控制的高阶温度补偿带隙基准电路
- 作者：王宇星;吴金; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(09):18-23
- 摘要：提出了一种温度系数可配置的高阶非线性带隙基准补偿技术。利用偏置支路实现闭环负反馈,在提高PSRR的同时,控制电路内部管子的直流工作点对基准电路进行非线性高阶温度补偿。通过优化电路参数设计,进一步改善了温度系数并且提高了整个电路的工艺稳定性。
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- 一种CMOS工艺高速端口的ESD保护设计
- 作者：孙云华;邹家轩; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(09):14-17
- 摘要：随着CMOS工艺的不断深化,CMOS器件开启速度越来越快,有利于设计出更高速的电路及相关接口器件。但随着CMOS工艺深化的同时,器件的栅氧厚度也越来越薄,栅氧的击穿电压大大降低,使得器件更容易受到ESD损伤。采用传统的ESD结构会显著增加节
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- 接触孔关键尺寸测量研究与工序能力提高
- 作者：李幸和; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(08):9-13+29
- 摘要：在集成电路制造业,对关键层次的CD(Critical Dimension,关键尺寸)测量是控制质量的重要手段。广泛采用统计过程控制SPC(Statistical Process Control)系统来控制工艺稳定性。介绍了扫描电镜的基本工作
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