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| - L波段大功率开关的研制
- 作者：孟向俊;杨磊;黄贞松;宋艳;许庆; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(07):34-38
- 摘要：根据高功率、低插损、高隔离的要求,选择串并联电路形式对这些指标做折衷处理。采用多芯片模块组装工艺,把PIN管芯片通过焊料烧结在氮化铝基板上。相比于传统基板材料,氮化铝陶瓷基板导热性能优良,无需加装散热器,使电路尺寸减小,制作简单。实现在L波
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- 多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法
- 作者：高辉;仝良玉;蒋长顺; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(07):1-4
- 摘要：随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(Si P)受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性。介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法,通
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- 地方院校微电子科学与工程专业校企合作机制研究
- 作者：徐永贵;韩锴; 来源期刊：潍坊学院学报 年卷号：2016,16(06):80-82
- 摘要：微电子是一门实践性非常强的学科,要想提高学生的培养质量,建立校企合作的培养机制非常关键,但是对于普通地方院校的微电子专业来说,建立校企合作存在诸多障碍,本文首先简要论述了微电子专业开设的背景以及校企合作的必要性,然后着重分析了如何在普通地方
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- 一种WLCSP元器件先进运输包装材料解决方案
- 作者：杨青; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(06):43-47
- 摘要：报道了一种用于WLCSP电子元器件的先进运输包装材料,即3M先进载带盖带技术。首先介绍了WLCSP元器件的特点及其对运输包装材料的特殊需求,重点介绍了3M先进载带和盖带技术针对这些需求的解决方案。由PC材质制作成的载带,其强度高、不易变形,
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- 基于UltraFlex的多时钟域电路测试方法
- 作者：严华鑫; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(06):24-27
- 摘要：介绍了一种在UltraFlex系统上进行多时钟域电路测试的方法,利用了UltraFlex系统自身硬件设计的特点和VBT,解决系统在多时钟电路频率比较高的情况下最小公倍数频率超过测试系统规格的问题。此方法通用,可进行不规则多时钟ASIC的测试
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