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| - SiP封装传感器中金丝可靠性设计与分析
- 作者：刘建军;郭育华; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(06):14-16+35
- 摘要：SiP封装的传感器中,连接MEMS传感器芯片和ASIC芯片的金丝被包裹在软硅胶和硬塑封料中,由于硅胶和塑封料热膨胀系数差异很大,后期的温度循环等环境实验中容易出现金丝断路的风险。针对这一风险进行可靠性设计,并用实验进行验证。结果表明,采用矩
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- RBFN优化算法在键合机标定中的应用
- 作者：洪喜;李维;卢佳;白虹;孙海波; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(05):7-9+13
- 摘要：键合位置精度是衡量键合机性能的关键指标之一。为提高键合工具的键合位置精度,针对键合位置误差的非线性特点,提出一种径向基神经网络误差修正方法。以键合角度与键合点图像坐标为学习样本,以生成最小映射误差为原则调节网络权因子、基函数中心和宽度,建立
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- LCP基RF MEMS开关的工艺研究
- 作者：党元兰;赵飞;韩磊;徐亚新;梁广华;刘晓... 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(05):43-47
- 摘要：在柔性LCP基板上制备RF MEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RF MEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、L
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- LTCC曲面基板制造技术
- 作者：卢会湘;严英占;唐小平;明雪飞; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(05):39-42+47
- 摘要：电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试
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- 粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响
- 作者：李强;李红; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(05):23-25
- 摘要：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之
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