|
| - 安森美半导体展示先进的物联网技术
- 作者： 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2016,16(04):66
- 摘要：安森美半导体(ON Semiconductor)在Embedded World 2016展出了应用于物联网(IoT)的广泛的重点方案。观众在公司展台体验了互动和提供有用信息的演示。安森美半导体将演示新的NB3H63143G小尺寸、低功耗、低
-
- 系统级封装中焊点失效分析技术
- 作者：潘书山;陈颖;季斌; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(04):4-8+12
- 摘要：针对系统级封装(Si P)结构中的互连可靠性检测,提出了叠层封装中焊点失效分析的原则和程序。对采用3D X-ray和金相技术的焊点缺陷分析方法进行了对比,验证了3D X-ray分析复杂Si P封装焊点和互连缺陷的可行性。讨论了失效的模式和失
-
- 一种无运放高电源抑制比的带隙基准设计
- 作者：刘俐; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(04):24-28
- 摘要：为满足集成电路中高电源抑制比/低温度系数的要求,设计了一款没有运放的精简的带隙电压电路。相比传统有运放结构,电路芯片面积更小且具有更低的电流损耗。并在0.5μm CMOS工艺下进行了仿真,仿真结果表明,在-40℃~+100℃温度范围内电路的
-
- 基于V93000 ATE的MTL生成功能码的方法
- 作者：赵桦;王征宇;李锴; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(04):18-20+33
- 摘要：随着信息科学和产业的发展,集成电路为人们广泛应用。在今天的超大规模集成电路特别是在系统芯片SOC设计中,将大量存储器嵌入在片中的设计方法已经非常普遍。存储器的测试是集成电路测试一个十分重要的内容。V93000集成电路测试系统是一款可扩展型平
-
- 一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究
- 作者：邹嘉佳;高宏;周金文; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(04):1-3+17
- 摘要：制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10~(-4)Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好。将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性,结
-
|