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| - 可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究
- 作者：金家富;杨程;霍绍新; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(03):9-11
- 摘要：气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点,结构上选择铝碳化硅材料增强散
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- FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法
- 作者：张跃玲;张磊;汪健;王镇; 来源期刊：单片机与嵌入式系统应用 年卷号：2016,16(03):8-11
- 摘要：设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法,介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构,讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法。利用此软硬件协同验证技术方法,验证了SoC系统、DSP指令、硬件I
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- HTCC一体化管壳失效问题分析
- 作者：邱颖霞;胡骏;刘建军; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(03):41-44
- 摘要：针对HTCC一体化管壳在后道封装中出现的瓷体裂纹、渗胶变色、多余物等失效问题,通过过程应力仿真、材料物理性能测试、失效点检测、工艺对比实验等方法分析原因。并进一步开展了改进验证。对HTCC一体化管壳工程化应用具有借鉴意义。
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- 多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响
- 作者：文惠东;林鹏荣;练滨浩;王勇;姚全斌; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(03):4-8
- 摘要：以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95P
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- 基于CMOS工艺的ARINC 429总线接收器设计
- 作者：李珂;顾飞; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(03):23-25+47
- 摘要：基于普通CMOS工艺,设计了一款ARINC 429总线接收器。电路可在3.3 V、5 V两种电源电压下工作,能够直接接收单路ARINC 429总线差分信号输入,转化为数字高低电平输出,同时输出受使能信号控制。采用SMIC 0.18μm HV
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