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| - 液滴微流控芯片技术及其在药物筛选中的应用
- 作者：郑振;陈阳;李武宏;洪战英;柴逸峰; 来源期刊：药学服务与研究 年卷号：2016,16(03):163-169
- 摘要：液滴微流控芯片技术最主要的特点是能够产生单分散的液滴,可作为微反应器,具有高通量、反应迅速、试剂消耗少、操作灵活、自动化和集成化等优点。近年来该技术逐渐应用于药物的高通量筛选和细胞水平的筛选,并显示出良好的应用前景。本文对液滴微流控芯片中液
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- MCM封装技术新进展
- 作者：胡燕妮; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(03):12-14
- 摘要：MCM封装是多芯片组件,它可以将裸芯片在Z方向叠层,更加适合电子产品轻、薄、短、小的特点。介绍了MCM封装技术的3种分类——MCM-L、MCM-C及MCM-D。其中MCM-L成本低且制作技术成熟,但热传导率及热稳定性低。MCM-C热稳定性好
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- TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析
- 作者：司建文;郭怀新;王子良; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(02):9-13
- 摘要：针对TO型针封结构陶瓷外壳在封接过程中的开裂、变形等失效现象,采用ABAQUS有限元模拟软件,系统分析了包铜复合引线、氧化铝陶瓷环、柯伐过渡片及钢框架的应力分布规律。结果表明残余应力在陶瓷环上存在集中情况,且陶瓷内环受拉应力,极易导致瓷件微
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- 叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用
- 作者：廖小平;高亮; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(02):5-8
- 摘要：随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术。介绍了芯片叠层封装的传统引线封装结构,详细阐述了一种新型的芯片十字交叉型叠层封装结构,并结合这种封装结构在陶瓷封装工艺中的应用进行了具体实施
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- 基于微型计算机的高压交流参数自动测试系统
- 作者：陈洋;谢立利; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(02):44-48
- 摘要：长期以来,数字高压集成电路的交流参数测试是一项比较难实现的工作,传统ATE设备往往不能实现60 V以上的交流参数的测试。讨论了基于微型计算机的高压交流参数自动测试系统的开发,通过软硬件的设计,提供了一种高压交流参数的生产测试方案,详细阐述了
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