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| - 运用现有芯片生成技术制造的光电子处理器诞生
- 作者：李星悦;胡鹏; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(02):22+27
- 摘要：据麻省理工学院2015年12月23日报道,研究人员基于现有的微芯片加工技术,制造出了以电子进行计算、光传递信息的光电子微处理器。该研发团队由麻省理工学院、加利福尼亚大学伯克利分校以及科罗拉多大学的科研人员构成。一直以来,人们对传输功率的需求
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- 基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究
- 作者：陈国岚;牛社强;何文海; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(02):14-18
- 摘要：介绍了集成电路SSIP4L产品(磁传感器芯片封装)实现过程中的技术难点,并一一寻求解决方案,使其能够顺利批量进行生产,产品质量稳定性得到保证,顺应了市场的需求。技术难点包括引线框架材料选择、上芯粘片胶工艺控制、压焊工艺、塑封体根部外引脚防溢
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- 基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测
- 作者：何志刚;梁堃;周庆波;龚国虎;王晓敏; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(02):1-4+8
- 摘要：针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷。提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程。解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给
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- DFT类IC的多SITE高效测试研究
- 作者：孙恺凡; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(01):9-11
- 摘要：介绍了多SITE的测试技术,实现了对DFT类电路的SCAN测试。详细讨论了DFT类电路的硬件和软件设计过程及测试难点,针对测试过程中可能会遇到的信号干扰问题给出解决方法并得到良好的效果。多SITE测试大幅度提高了测试效率,减少了测试成本。
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- 引线框架塑料封装集成电路分层及改善
- 作者：周朝峰;周金成;李习周; 来源期刊：电子与封装 年卷号：2016,16(01):5-8+37
- 摘要：分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题,如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、工艺方法等方面进行深入的解析,详细阐述了引线框架塑料封装集成电路分层产生机理,
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