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  • 电路板测试系统的发展及现状分析
  • 作者:刘沂震;    来源期刊:产业与科技论坛    年卷号:2016,15(13):45-46
  • 摘要:本文对于电路板测试系统的发展情况作了详细的阐述。现今,电路板测试系统通过数据通信、网络工程、信息管理和计算机技术等系统性能的进一步发展,在电路板测试系统中分成两种:一是专用电路板测试系统,是针对具体PCB的测试任务或具体测试对象而研制的测试

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  • Protel课程“看-学-想-练”教学模式探索
  • 作者:张碧娜;    来源期刊:产业与科技论坛    年卷号:2016,15(10):192-193
  • 摘要:本文为适应电子设计自动化技术的应用趋势,就Protel课程进行教学改革,针对学生实际制定研究目标,对"看-学-想"教学模式的内容及特色一一展开论述,以期提高学生动手能力,尽快适应岗位需要。

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  • 背照式EMCCD背端处理技术研究
  • 作者:周福虎;丁继洪;朱小燕;    来源期刊:安徽电子信息职业技术学院学报    年卷号:2016,15(05):15-17
  • 摘要:为了消除EMCCD芯片背面平坦抛光光敏区的物理机械缺陷、可动电荷、硅表面界面不连续等产生的电荷态,降低器件暗电流和光电转换效率。采用带介质低能硼注入及激光退火工艺技术,建立一个由P_指向P+的内建场;成功的将硼杂质激活,且结深小于0.1μm

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  • 一款基于SPARC V8指令集体系结构的系统芯片的功能验证
  • 作者:杨爽;王天成;李华伟;    来源期刊:南通大学学报(自然科学版)    年卷号:2016,15(04):9-16
  • 摘要:处理器的设计越来越复杂,如何对处理器进行完备的功能验证面临着巨大的挑战.针对一款基于可扩展处理器架构(scalable processor architecture,SPARC)V8指令集体系结构的系统芯片进行验证,提取了该芯片的验证功能点

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  • 基于大数据分析的半导体工艺的良率提升研究
  • 作者:陆健;杨冬琴;黄倩露;王强;赵苏华;    来源期刊:南通大学学报(自然科学版)    年卷号:2016,15(04):17-21+37
  • 摘要:基于大数据分析的失效分析技术,研究了制约先进集成电路良率的系统性问题方法.应用Yield Explorer分析软件对集成电路测试结果进行基于大规模的统计分析的再诊断.根据晶圆的针测结果,利用Yield Explorer的大量自动诊断功能,选

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