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| - 2.5GS_s高速DAC陶瓷封装协同设计
- 作者：王德敬;赵元富;姚全斌;曹玉生;练滨浩;... 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2017,43(01):16-19
- 摘要：随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GH
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- 一种基于CPU卡的门禁系统的设计
- 作者：黄鹤松;刘容良;郭恒兰;魏国招; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2017,43(01):137-140+144
- 摘要：针对传统门禁系统采用普通IC卡存在可被破解的安全问题,设计了一种基于FM1208-10型号CPU卡和新华龙C8051F340微控制器的门禁系统。该门禁系统集成了MFRC530射频读卡模块和SIM900A GPRS通信模块,采用CPU卡作为用
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- 高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究
- 作者：文惠东;林鹏荣;曹玉生;练滨浩;王勇;姚... 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2017,43(01):10-12+19
- 摘要：随着我国集成电路封装密度的不断提高,引线键合方式已无法满足需求,倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响,界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种SnPb凸点为研究对象,分析高温存储对凸点可靠性的影
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- 焊球正六边形排布倒装芯片的下填充毛细压研究
- 作者：方俊杰;姚兴军;杨家辉; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2017,42(12):938-943
- 摘要：除了正四边形,正六边形也是倒装芯片中可行的焊球排布形式,为了预测封装倒装芯片时的下填充过程,需要精确计算毛细驱动压。在已有的焊球正四边形排布情况下平均毛细压计算方法的基础上,进一步研究了焊球正六边形排布情况下平均毛细压计算模型。通过分阶段处
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- 新型碱性抛光液各组分对铜化学机械平坦化性能的影响
- 作者：田胜骏;王胜利;王辰伟;王彦;田骐源;腰... 来源期刊：半导体技术 年卷号：2017,42(12):923-928
- 摘要：随着集成电路特征尺寸的减小、晶圆尺寸的增大以及布线层的逐渐增多,加工晶圆过程中实现较高的材料去除速率、较小的片内非一致性(WIWNU)及较小的表面粗糙度已经成为铜化学机械抛光工艺的几大难点。采用正交实验法选取5组抛光液进行Cu CMP实验,
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