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| - Flip chip封装的发展与挑战
- 作者：夏海梅; 来源期刊：电子制作 年卷号：2016,(22):51
- 摘要：1.Flip chip技术的定义在集成电路芯片的封装领域,主流的三大技术分别是:载带自动键合技术(Tape Automated Bonding,TAB)、引线键合技术(Wire Bonding,WB)和倒装芯片技术(Flip chip,FC
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- 高职院校SMT课程的教学模式
- 作者：赵云娥; 来源期刊：信息与电脑(理论版) 年卷号：2016,(22):231-232
- 摘要：SMT即表面贴装技术,是目前电子产品组装行业最流行的一种技术。该技术操作性强,所需硬件设备成本高昂,显然传统的教学模式已不能适应学生职业岗位能力培养需求。通过多次深入企业学习,结合笔者多年SMT课程的教学经验,认为通过教学环境、教学手段的合
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- 用500型万用表检查集成电路故障的方法
- 作者：甘春雨; 来源期刊：西部广播电视 年卷号：2016,(22):216
- 摘要：TTL系列集成电路是目前应用较广的一种数字逻辑电路,如何用最快速简单的办法来查找判断是那一块集成电路出了故障,是目前急需解决的问题。
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- 支持错误检测的SPI从机模块的设计与实现
- 作者：刘晓阳; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2016,(22):118-119
- 摘要：SPI是一种常见的串行总线接口,可将串行信号转化为并行信号,有效地节约芯片的引脚。本文开发了一种SPI从机模块,它是Ku频段相控阵芯片的一部分。其基本结构参照SPI标准设计,在标准的基础上添加了奇偶校验与自检验功能,使接口具备了在复杂电磁环
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- 智能优化算法在集成电路设计中的应用研究
- 作者：杜奇功;张彪;虎帅;刘海军; 来源期刊：科技创新与应用 年卷号：2016,(21):98
- 摘要：随着科技的发展,集成电路工艺正处于不断的进步之中。集成电路在生活中应用是十分广泛的,在很多电子产品中集成电路都是需要用到的电子元件。同时随着集成电路的不断发展,传统的算法设计已经不能满足集成电路的制造,集成电路的设计变得越来越富有挑战性。现
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