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| - SOP在电子技术中的应用
- 作者：刘瑶风; 来源期刊：中国科技信息 年卷号：2016,(19):30-31+12
- 摘要：本文针对SOP封装的技术特性和优势,提出用SOP封装技术来进行系统级集成的观点。在半导体和电子技术行业起到拓展思路的作用。如付诸现实将产生巨大的经济效益。
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- 美国量子计算芯片研发获重要进展
- 作者： 来源期刊：军民两用技术与产品 年卷号：2016,(19):28
- 摘要：美国麻省理工学院(MIT)的研究人员研制出一款量子计算原型芯片,可用于实现量子位元的离子阱与激发量子态的激光光路的集成,在量子计算发展的道路上迈出了重要一步。此前,研究人员已经在实验室中实现了由12个量子位组成的量子计算系统,但通常的实现方
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- 分析PCB新工艺在电子产品制作中的应用价值
- 作者：叶飞; 来源期刊：科技视界 年卷号：2016,(19):168+184
- 摘要：当前,电子产品制作向智能化和精密化转变,电子元件更加集成,其组装也更加简易。PCB在集成元器件的动作能效中发挥着重要作用。它能够降低成本,提升市场竞争力。本文对PCB新工艺在电子产品制作中的应用价值进行分析,推进电子产品生产水平的提高。
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- 低功耗SoC系统的高精度带隙基准
- 作者：蒋本福;尹雪梅;李嘉; 来源期刊：电子世界 年卷号：2016,(19):167-168
- 摘要：本文设计了一种低功耗带隙基准电路,电路在1.2V电压下能正常输出电压0.865V。采用CSMC0.18μm的标准CMOS工艺,使用华大九天Aether软件验证平台,仿真结果如下:在tt工艺角下电路启动时间为7.88 us,稳定输出基准电压v
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- 微电子技术专业高职与本科分段培养模式的研究和探索
- 作者：居水荣; 来源期刊：教育教学论坛 年卷号：2016,(19):116-118
- 摘要：本文针对微电子技术专业的高职与本科分段人才培养模式,以江苏信息职业技术学院和南通大学正在试点的项目为例,介绍分段培养的意义,并提出这种模式研究的具体内容、研究方法和预期研究成果。
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