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| - 一款高精度低功耗电压基准的设计与实现
- 作者：刘锡锋;居水荣;石径;瞿长俊; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2017,42(11):820-826+875
- 摘要：设计了一款高输出电压情况下的高精度低功耗电压基准电路。电路采用了比例采样负反馈结构达到较高和可控的输出电压,并利用曲率补偿电路极大地减小了输出电压的温度系数。针对较宽输入电压范围内的超低线性调整率规格,给出了多级带隙级联的电路结构。针对功耗
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- 一种CMOS驱动器的晶圆级芯片尺寸封装
- 作者：刘秀博;王绍东;王志强;付兴昌; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2017,42(10):779-783
- 摘要：采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击
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- 负电荷泵LED驱动芯片的设计与实现
- 作者：肖倩倩;杨维明;鲍钰文; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2017,42(10):726-731+778
- 摘要：设计了一种负电荷泵低压差电流源白光LED驱动芯片。基于负电荷泵原理,消除了传统正电荷泵结构中电流调整晶体管和地焊盘的寄生电阻,电流调节模块中电流源的压降可以达到80 mV的超低压状态,降低了损耗。采用脉冲信号和使能端设计控制LED驱动电流,
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- 高密度陶瓷倒装焊封装可靠性试验开路后的失效定位
- 作者：李含;郑宏宇;张崤君; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2017,42(09):711-716
- 摘要：陶瓷材料具有优良的综合特性,被广泛应用于高可靠微电子封装。陶瓷倒装焊封装的特殊结构使得对其进行失效分析相较其他传统封装形式更为困难。针对一款在可靠性试验中发生开路的高密度陶瓷倒装焊封装器件,制定了一套从非破坏性到破坏性的试验方案对其进行分析
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- 一种基于TSV和激光刻蚀辅助互连的改进型CIS封装
- 作者：梁得峰;盖蔚;徐高卫;罗乐; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2017,42(08):636-640
- 摘要：提出了一种基于硅通孔(TSV)和激光刻蚀辅助互连的改进型CMOS图像传感器(CIS)圆片级封装方法。对CIS芯片电极背部引出的关键工艺,如锥形TSV形成、TSV绝缘隔离、重布线(RDL)等进行了研究。采用低温电感耦合等离子体增强型化学气相淀
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